刚玉莫来石砖烧成后出现生烧现象的原因及解决方法有哪些?

发布时间:

2025-12-16


【概要】 刚玉莫来石砖烧成后出现生烧现象,主要源于烧成制度控制不当及原料特性影响。

刚玉莫来石砖烧成后出现生烧现象,主要源于烧成制度控制不当及原料特性影响。生烧表现为砖体未完全致密化,吸水率偏高、机械强度不足,其核心原因及解决方法如下:

原因分析  

1. 烧成温度不足:刚玉莫来石砖需在1600—1650℃高温下完成液相烧结,若温度低于此范围,莫来石晶体生长不充分,液相量不足,导致坯体孔隙率高、致密度低。例如,含10%熔剂的莫来石瓷烧结范围仅20—30℃,温度波动易引发欠烧。  

2. 保温时间过短:液相烧结需足够时间促进颗粒重排与溶解-沉淀。若保温时间不足,莫来石晶粒未充分长大,玻璃相填充不充分,坯体结构疏松。  

3. 原料活性差异:原料中氧化铝晶型转变(如γ-Al₂O₃→α-Al₂O₃)伴随13%体积收缩,若未预先煅烧处理,烧成中收缩不均易导致开裂或局部生烧。  

解决方法  

1. 优化烧成制度:采用小截面隧道窑或均匀热工设备,严格控制升温速率与保温时间。例如,在1600℃保温4小时可促进莫来石晶粒充分生长,降低孔隙率。  

2. 原料预处理:对氧化铝原料进行1450℃预煅烧,完成晶型转变;细磨原料以减少颗粒尺寸差异,提升烧结活性。  

3. 添加矿化剂:引入1—2%的CaO、MgO或碱性氧化物混合物,可降低烧结温度70—150℃,促进液相形成,改善烧结致密度。